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Nexperia新厂投产 聚焦新能源汽车与移动通信

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-03-13  浏览次数:19
核心提示:3月6日,Nexperia(安世半导体)行业峰会与新工厂投产典礼在广东东莞举行。Nexperia新投产的分立器件封装和测试工厂,主要为汽车
 3月6日,Nexperia(安世半导体)行业峰会与新工厂投产典礼在广东东莞举行。Nexperia新投产的分立器件封装和测试工厂,主要为汽车和智能手机器件提供封测服务,生产面积为16,000 平方米,使得广东全厂总面积增加到72,000平方米。随着新厂的投产,Nexperia全年总产量将由900亿件增加到1000亿件以上,即平均每秒的产量超过2000件

Nexperia行业峰会与安世半导体新工厂投产启动仪式

Nexperia首席运营官Frans Scheper致辞

 

重组一年的新格局及新厂现状

Nexperia原是恩智浦半导体(NXP)的标准产品部门,专注分立器件、逻辑器件和MOSFETs产品的生产,2016年被中国建广资本并购,并于20172月成立了安世半导体(中国)有限公司。重组后Nexperia原有的产品、技术和核心管理团队保持不变。

从左至右依次为:安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗、安世COO Sean Hunkler、安世中国区总经理兼大中华区资深销售副总裁Paul Zhang安世首席财务官Eric Just-Wartiainen

 

安世半导体COO Sean Hunkler在记者招待会上介绍了Nexperia独立运营一年的基本情况以及广东新工厂的发展规划。Sean Hunkler透露,Nexperia拥有2座前道晶圆厂和3座后道封测厂,2座前道工厂位于德国汉堡和英国曼彻斯特,3座后道工厂位于中国广东东莞、菲律宾卡布尧以及马拉西亚的芙蓉市,而此次投产的新厂正是在广东工厂基础上的扩充。据透露,广东工厂几乎承担了Nexperia全球绝大部分的后道产能,仅2017年广东工厂就生产了620亿件产品(全球产能为900亿件),是Nexperia主要的生产基地。

安世半导体COO Sean Hunkler

 

据介绍,广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了1500 台以上先进的半导体生产设备的100多条高科技封装流水线,先进设备包括晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。在封装形式上,广东厂除了提供 SOT23SOD323523SOT223SOT143MCDUcspFlip Chip 等封装外,还提供最新封装技术诸如大型8x8mm LFPAK、最小DFN逻辑封装(GX4DFN0606-4)、满足ATGD - fc-QFNSOT1232)和0402 6面保护晶圆级芯片尺寸封装。

得益于NXP 60多年的半导体行业技术积累,Nexperia的分立器件、逻辑器件和MOSFETs在全球多个应用市场具有领先地位。Sean Hunkler透露,2017Nexperia年销售额超过了14亿美元,全球市场份额达到了13.4%Sean Hunkler特别强调其产品质量,Nexperia除了满足AEC-Q101/100标准认证,产品使用寿命还做到了超越此标准,其零缺陷计划保证了产品的高度安全性。在新的ISO标准发布之后,Nexperia自2017年开始已全部采用新标准。在产品的良率保证方面,Sean HunklerNexperia产品的不良率非常低,仅为十亿分之一,是业界的标杆。

除了产品质量具有高标准,Nexperia还一大优势在于产品型号非常齐全,共有10,000多种热销型号,方便客户一站式采购。为响应市场需求的增加,2017Nexperia又增加了800多种热门型号,其中50%的型号都将来自新投产的工厂。

Nexperia在全球分立器件和逻辑器件具备技术领先性,其诸多产品在细分市场的占有率皆名列前茅,其中二极管和晶体管排名第一,优胜于安森美和罗姆;逻辑器件位列第二,仅次于TI,优胜于安森美;ESD保护器件排名第二,安森美排名第一,ST排名第三;MOSFETs小信号产品的排名分别是安森美、Nexperia、Diodes,而汽车功率MOSFET的排名是英飞凌、Nexperia和安森美。

由上述排名可见,Nexperia在全球分立器件、逻辑器件以及MOSFET的市场地位难以撼动,其四大类产品主要应用于全球一线品牌的高端产品中,代表性客户有苹果、三星、谷歌、华为、LG、中兴、博世、TRW、松下、亚马逊、惠普、英特尔、索尼、佳能、霍尼韦尔、大疆等,应用领域涵盖汽车、通信、工业、智能手机、电脑以及其他便携类消费电子领域。

Nexperia广东工厂外景

 

Nexperia之所以拥有如此大的产能和全球技术领先性,还在于其每年大手笔的资本投入。Sean Hunkler透露,Nexperia在2017年资本的投入达到了2014年的2.5倍。从Nexperia 2017年的资本支出结构来看,69.5%的投资都用在提高产能上,30.5%的投资用于技术研发和基础设施建设。此次新投产的广东封测工厂,就是Nexperia产能投资的重要成果。除了后道新工厂的投资,Nexperia还将前道的6英寸生产线升级为8英寸,以及对自动化生产工具和晶圆扩散进行投资。

安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗表示:“建立强大的先进技术能力对Nexperia的成功至关重要。我们的广东团队专注于新封装技术开发、先进材料应用、提高工艺和设备、产品可靠性、测试和损耗分析。安世中国充满竞争力的产品、封装能力,以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势,在帮助Nexperia开拓商业机会时扮演了重要的角色。”

 
 
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